हुआवेई अगले साल उतारेगी किरिन 990 चिप, परीक्षण जारी

बीजिंग, 10 नवंबर (आईएएनएस)। चीनी प्रौद्योगिकी दिग्गज हुआवेई अपनी अगली ‘किरिन 990’ चिपसेट पर ताइवान सेमीकंडक्टर मैनुफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) के साथ मिलकर काम कर रही है, जिसे अगले साल की पहली तिमाही में बाजार में उतारा जाएगा।

इस प्रोसेसर में दूसरी पीढ़ी का 7एनएम प्रोसेस की सुविधा होगी तथा संभवत: यह कंपनी का पहला 5जी-रेडी चिप होगा।

गिजमो चाइना की शुक्रवार की रपट में कहा गया है, “उद्योग से जुड़े सूत्रों का दावा है कि हुआवेई किरिन 990 चिपसेट पर काम शुरू कर चुकी है। किरिन 990 चिपसेट के परीक्षण का काम बेहद महंगा है। हरेक परीक्षण के लिए 20 करोड़ युआन के निवेश की जरूरत होती है।”

उम्मीद की जा रही है कि यह प्रोसेसर ‘बालोंग 5000 5जी मोडेम’ के साथ लांच किया जाएगा।

एंड्रायड हेडलाइन्स की रिपोर्ट में कहा गया है, “किरिन 990 के उत्पादन में प्रयोग की गई उन्नत फैब्रिकेशन प्रौद्योगिकी टीएसएमसी के पहली पीढ़ी के 7एनएम चिपसेट की तुलना में 20 फीसदी अधिक ट्रांजिस्ट घनत्व प्रदान करती है, ऊर्जा की खपत में 10 फीसदी की कमी लाती है और कुल मिलाकर प्रदर्शन में 10 फीसदी का सुधार करती है।”

प्रौद्योगिकी दिग्गज ने अपने ‘किरिन 980’ चिप को अगस्त में बर्लिन में आईएफए में लांच किया था, जिसका प्रयोग कंपनी फ्लैगशिप डिवाइसों में कर रही है। यह चिप भारतीय बाजार में साल की चौथी तिमाही में उतारा जाएगा।